新型eSIP封裝優(yōu)化器件散熱和尺寸

日前,Power Integrations(以下簡稱PI)推出采用創(chuàng)新的eSIP-7C環(huán)保單列直插封裝的TOPSwitch-HX系列AC/DC功率轉換IC.

作 者：   作者單位：   刊 名： 電子設計技術  英文刊名： EDN CHINA  年，卷(期)： 2008 15(4)  分類號：   關鍵詞：  

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