設(shè)備工程師考試試題
篇一:設(shè)備工程師-入職測試題

地產(chǎn)公司設(shè)備工程師(設(shè)計(jì)類)-入職測試題
1.住宅戶內(nèi)配電箱總空開對過壓、欠壓脫扣設(shè)置,現(xiàn)行要求是,(c)。 a)僅設(shè)置欠壓;b)僅設(shè)置過壓;c)欠壓、過壓均設(shè);d)均不設(shè)置
2. 那些部位的防火門需要設(shè)置電動(dòng)釋放器。(bc)多選
a)防煙樓梯間開向前室的門;b)消防前室開向過道的門;c)合用前室開向過道的門;d)防煙樓梯間前室開向過道的門。
3.未設(shè)置吊頂?shù)纳虉,板下梁高超過(b)mm時(shí),煙感報(bào)警器的設(shè)置需考慮梁的影響。
a)500;b)600;c)700;d)800.
4.一棟30層純住宅,每層高3米,消火栓分區(qū)最少分為(a)個(gè)區(qū)。 a)1;b)2;c)3;d)4
5.重慶地區(qū)住宅小區(qū)的排水形式是(),其中生活陽臺地漏排入(b)系統(tǒng)。
a)雨、污分流;雨水系統(tǒng) b) 雨、污分流;污水系統(tǒng)c)污、廢分流;雨水系統(tǒng)d) 污、廢分流;污水系統(tǒng).
6.高層建筑給水立管可以采用的管材(ab)。多選
a)鋼塑復(fù)合管;b)內(nèi)涂環(huán)氧樹脂鋼管;c)內(nèi)、外熱鍍鋅鋼管;d)PP-R
7.高層住宅建筑共32層,其防排煙系統(tǒng)需豎向分為(a)段。 a)1;b)2;c)3;d)4
8.地下車庫防煙分區(qū)最大面積為(c)。
a)500;b)1000;c)2000;d)4000
9.高層建筑中,無自然通風(fēng)且超過(b)米的內(nèi)走道,需設(shè)置機(jī)械排
煙系統(tǒng)。
a)10;b)20;c)30;d)40
10簡答題:一套高層建筑的精裝房,其生活陽臺的設(shè)計(jì)需考慮哪些因素?
要點(diǎn):燃?xì)饬⒐堋⑷細(xì)獗、熱水器、熱水器插座、洗衣機(jī)插座,及其相互之間的安全間距。
說明:1~9題1分,10題3分,得6分為及格
地產(chǎn)公司設(shè)備工程師(設(shè)計(jì)類)-入職測試題(空白)
1.住宅戶內(nèi)配電箱總空開對過壓、欠壓脫扣設(shè)置,現(xiàn)行要求是,()。 a)僅設(shè)置欠壓;b)僅設(shè)置過壓;c)欠壓、過壓均設(shè);d)均不設(shè)置
2. 那些部位的防火門需要設(shè)置電動(dòng)釋放器。()
a)防煙樓梯間開向前室的門;b)消防前室開向過道的門;c)合用前室開向過道的門;d)防煙樓梯間前室開向過道的門。
3.未設(shè)置吊頂?shù)纳虉,板下梁高超過()mm時(shí),煙感報(bào)警器的設(shè)置需考慮梁的影響。
a)500;b)600;c)700;d)800.
4.一棟30層純住宅,每層高3米,消火栓分區(qū)最少分為()個(gè)區(qū)。 a)1;b)2;c)3;d)4
5.重慶地區(qū)住宅小區(qū)的排水形式是(),其中生活陽臺地漏排入()系統(tǒng)。
a)雨、污分流;雨水系統(tǒng) b) 雨、污分流;污水系統(tǒng)c)污、廢分流;雨水系統(tǒng)d) 污、廢分流;污水系統(tǒng).
6.高層建筑給水立管可以采用的管材()。
a)鋼塑復(fù)合管;b)內(nèi)涂環(huán)氧樹脂鋼管;c)內(nèi)、外熱鍍鋅鋼管;d)PP-R
7.高層住宅建筑共32層,其防排煙系統(tǒng)需豎向分為()段。 a)1;b)2;c)3;d)4
8.地下車庫防煙分區(qū)最大面積為()。
a)500;b)1000;c)2000;d)4000
9.高層建筑中,無自然通風(fēng)且超過()米的內(nèi)走道,需設(shè)置機(jī)械排煙
系統(tǒng)。
a)10;b)20;c)30;d)40
10簡答題:一套高層建筑的精裝房,其生活陽臺的設(shè)計(jì)需考慮哪些因素?
篇二:設(shè)備工程師、技術(shù)員筆試試題
保全新員工技能考核題
姓名:
(本套試題考試時(shí)間60分鐘,滿分為100分) 一、填空題:(請把正確答案填寫在正確的位置上;每空1分,共30分)
1. 單位換算:
壓力單位換算2MPa= ( 20 )kgf/cm2。
電流單位換算 1A = (1000 )mA=( 100000 )μA
電容單位換算 1F = (10^6 )μF = ( 10^12)pF
2.汽缸安裝在垂直狀態(tài)下(負(fù)載在上方),為了防止負(fù)載因?yàn)橹亓ψ饔玫,?dǎo)致安全事故,應(yīng)選用( 狀態(tài)保持 )型帶有中位機(jī)能的電磁閥。
3.熱繼電器的熱元件的圖形符號為 ( ) 。
4.通常接觸器接線端子上標(biāo)有的NC和NO分別是指 (常閉) 接點(diǎn)和(常開) 接點(diǎn)。
5.變壓器的一次、二次電壓之比等于一次、二次繞組(匝數(shù))之比。
6.在變壓器中性點(diǎn)直接接地的三相四線制系統(tǒng)中,將其零線的一處或多處接地稱為( 重復(fù) )接地。
7. 工作中要攻一個(gè)M8的螺紋孔,要選用(6.5-6.7MM )鉆頭來鉆孔最合適。
8. 十進(jìn)制數(shù)據(jù)等于10時(shí),用十六進(jìn)制表示是( A ),二進(jìn)制表示是( 1010 )。
9. 三菱PLC的程序表達(dá)方式有3種,分別為功能圖,梯形圖和( 語句表 )。
10. 在三菱PLC中AND是( 和 )指令,PLS是( 脈沖上升沿微分輸出 )指令。
11. 我國電力系統(tǒng)中工頻頻率是 ( 50 )Hz 。
12. 三菱出現(xiàn)BATT.V燈亮?xí)r,可能的故障原因是( 電池電壓下降)。
13. 機(jī)械裝配的配合形式有( 間隙 )、( 過盈 )、( 過渡 )三種。
二、選擇題:(本題共10小題,每小題2分,共20分)
1.萬用表使用完畢,應(yīng)將轉(zhuǎn)換開關(guān)撥到0FF檔或( B )。
A、歐姆檔 B、交流電壓最高檔 C、直流電壓最高檔
2.在如圖所示電路中,Uab為: (D )
A、10V B、2V
C、-2V D、-10V
3. 把交流電轉(zhuǎn)換成直流電的過程叫( C )。
。ˋ)變壓 (B)穩(wěn)壓 (C)整流 (D)放大
4. 中位機(jī)能為 ( C) 型的三位四通換向閥可實(shí)現(xiàn)中位卸荷。
A、 O
B、 P C、 M D 、Y
5. 為保證壓縮空氣的質(zhì)量,氣缸和氣馬達(dá)前必須安裝氣動(dòng)三大件,其安裝順序是( A )。
A、分水濾氣器-減壓閥-油霧器 B、分水濾氣器-油霧器-減壓閥 C、減壓閥-分水濾氣器-油霧器 D、分水濾氣器-減壓閥
6. 以下符號中哪個(gè)表示粗糙度?( C )
A、◎ B、
C、 D、 //
7. D )。
A、 B、 C、 D、
8.工廠設(shè)備3相5線制供電系統(tǒng)中(如左圖),以下表達(dá)正確的是( D )
3-φ380V
A、BNE B、UAB=UBC=UAC=UCN=380V C、UAB=UBC=UAC=UCN=220V D、UAN=UBN=UCN=220V
E、UAN=UBN=UCN=110V A、UAB=UBC=UCN=380V
9. 交流電動(dòng)機(jī)作耐壓試驗(yàn)時(shí),對額定電壓為380V,功率在1~3KW以內(nèi)的電動(dòng)機(jī),試驗(yàn)電壓取( C )伏。
。ˋ) 500 (C) 1000 (C) 1500 (D) 2000
10. 變壓器的額定容量是指變壓器在額定負(fù)載運(yùn)行時(shí)( B )。
。ˋ) 原邊輸入的有功功率 (B) 原邊輸入的視在功率
。–) 副邊輸出的有功功率 (D) 副邊輸出的視在功率
三、判斷題(將判斷結(jié)果填入括號中,正確的填“√”,錯(cuò)誤的填“×”。每題2分,共10分)
1. 用萬用表測量二極管的正反向電阻都很小,表明該二極管是壞的。 ( √ )
2. 高速馬達(dá)或主軸,軸承更換時(shí)應(yīng)盡量加滿潤滑油。( × )
3. 電源頻率相同下,三相異步電機(jī)2極的比4極的轉(zhuǎn)得快。( × )
5. 油霧潤滑系統(tǒng)中油霧氣用的油只要是可以流動(dòng)和潤滑的就可以。( √ )
四、電氣設(shè)計(jì)題(20分)
1. 請畫出三相馬達(dá)正、反轉(zhuǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)控制的主電路圖和控制回路圖。(10分)
2. 根據(jù)以下PLC語句,畫出其PLC電路控制梯形圖。(10分)
1. LD X1 2. AND X0 3. PLS M0 4.LD M0
5. OR M1 6. AND X1 7. ANI T2 8. OUT M1 9. OUT T2 K10
五、機(jī)械制圖題(每小題10分共20分)
要求:畫投影圖中所缺的圖線。
篇三:硬件工程師面試題
主觀題
1、你認(rèn)為你從事研發(fā)工作有哪些特點(diǎn)?(仕蘭微面試題目)
2、說出你的最大弱點(diǎn)及改進(jìn)方法。(威盛VIA 20xx.11.06 上海筆試試題)
3、說出你的理想。說出你想達(dá)到的目標(biāo)。 題目是英文出的,要用英文回答。(威盛VIA 20xx.11.06 上海筆試試題)
4、我們將研發(fā)人員分為若干研究方向,對協(xié)議和算法理解(主要應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、圖象 語音壓縮方面)、電子系統(tǒng)方案的研究、用MCU、DSP編程實(shí)現(xiàn)電路功能、用ASIC設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)電路(包括MCU、DSP本身)、電路功能模塊設(shè)計(jì)(包括模擬電路和數(shù)字電路)、集成電路后端設(shè)計(jì)(主要是指綜合及自動(dòng)布局布線技術(shù))、集成電路設(shè)計(jì)與工藝接口的研究。你希望從事哪方面的研究?(可以選擇多個(gè)方向。另外,已經(jīng)從事過相關(guān)研發(fā)的人員可以詳細(xì)描述你的研發(fā)經(jīng)歷)。(仕蘭微面試題目)
5、請談?wù)剬σ粋(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的總體思路。針對這個(gè)思路,你覺得應(yīng)該具備哪些方面的知 識?(仕蘭微面試題目)
6、設(shè)想你將設(shè)計(jì)完成一個(gè)電子電路方案。請簡述用EDA軟件(如PROTEL)進(jìn)行設(shè)計(jì)(包括原理圖和PCB圖)到調(diào)試出樣機(jī)的整個(gè)過程。在各環(huán)節(jié)應(yīng)注意哪些問題?電源的穩(wěn)定,電
容的選取,以及布局的大小。(漢王筆試)
共同的注意點(diǎn)
1.一般情況下,面試官主要根據(jù)你的簡歷提問,所以一定要對自己負(fù)責(zé),把簡歷上的東西 搞明白;
2.個(gè)別招聘針對性特別強(qiáng),就招目前他們確的方向的人,這種情況下,就要投其所好,盡量介紹其所關(guān)心的東西。
3.其實(shí)技術(shù)面試并不難,但是由于很多東西都忘掉了,才覺得有些難。所以最好在面試前把該看的書看看。
4.雖然說技術(shù)面試是實(shí)力的較量與體現(xiàn),但是不可否認(rèn),由于不用面試官/公司所專領(lǐng)域及愛好不同,也有面試也有很大的偶然性,需要冷靜對待。不能因?yàn)楸痪,就否認(rèn)自己或責(zé)罵公司。
5.面試時(shí)要take it easy,對越是自己鐘情的公司越要這樣。
硬件工程師基礎(chǔ)知識
硬件工程師基礎(chǔ)知識
目的:基于實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際項(xiàng)目詳細(xì)理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識。
1) ;基本設(shè)計(jì)規(guī)范
2) ;CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)
3) ;MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導(dǎo)
4) ;網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構(gòu)、性能及選型
5) ;常用總線的基本知識、性能詳解
6) ;各種存儲器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型
7) ;Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識,性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型
8) ;常用器件選型要點(diǎn)與精華
9) ;FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo)
10) ;VHDL和Verilog ;HDL介紹
11) ;網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)
12) ;國內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程;
二.最流行的EDA工具指導(dǎo)
熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計(jì)工具
1) ;Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350
2) ;CADENCE公司的OrCad, ;Allegro,Spectra
3) ;Altera公司的MAX+PLUS ;II
4) ;學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ;II、ISE、FOUNDATION等工具;
5) ;XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一. ;硬件總體設(shè)計(jì)
掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路
1) ;產(chǎn)品需求分析
2) ;開發(fā)可行性分析
3) ;系統(tǒng)方案調(diào)研
4) ;總體架構(gòu),CPU選型,總線類型
5) ;數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu),性能及對比;
6) ;總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)注意的問題;
7) ;通信接口類型選擇
8) ;任務(wù)分解
9) ;最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);
10) ;PCI總線知識與規(guī)范;
11) ;如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤;
12) ;如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果?
13) ;項(xiàng)目案例:中、低端路由器等
二. ;硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù) ;
目的:通過具體的項(xiàng)目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。
1) ;電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
2) ;Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計(jì)精髓
3) ;網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
4) ;總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
5) ;內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
6) ;數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華; ;
7) ;電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的WATCHDOG的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
8) ;電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
9) ;晶振與時(shí)鐘系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
10) ;PCI總線的原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
11) ;項(xiàng)目案例:中、低端路由器等
三.硬件PCB圖設(shè)計(jì)
目的:通過具體的項(xiàng)目案例,進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)揭密,使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師
1) ;高速CPU板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
2) ;普通PCB的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精華
3) ;MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計(jì)精華
4) ;Intel公司PC主板的PCB設(shè)計(jì)精華
5) ;PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)精華;
6) ;國內(nèi)著名通信公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與工作流程;
7) ;PCB設(shè)計(jì)中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求;
8) ;高速PCB設(shè)計(jì)中的傳輸線問題;
9) ;電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(PowerPC系列)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
10) ;電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng),ATM等)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
11) ;網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
12) ;PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性;
13) ;PCI步線的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
14) ;SDRAM、DDR ;SDRAM(125/133MHz)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;
15) ;項(xiàng)目案例:中端路由器PCB設(shè)計(jì)
四.硬件調(diào)試
目的:以具體的項(xiàng)目案例,傳授硬件調(diào)試、測試經(jīng)驗(yàn)與要點(diǎn)
1) ;硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試,如何快速分析、解決問題?
2) ;大量調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;
3) ;如何加速硬件調(diào)試過程
4) ;如何迅速解決硬件調(diào)試問題
5) ;DATACOM終端設(shè)備的CE測試要求
五.軟硬件聯(lián)合調(diào)試 ;
1) ;如何判別是軟件的錯(cuò)?
2) ;如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試?
3) ;大量的聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;
目的:明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位,真正理解大企業(yè)對人才的要求,明確個(gè)人在職業(yè)技能方面努力的方向。
1) ;職業(yè)生涯咨詢與指導(dǎo)
2) ;如何成為優(yōu)秀的硬件開發(fā)工程師并獲取高薪與高職?
3) ;硬件工程師的困境與出路
4) ;優(yōu)秀的硬件工程師的標(biāo)準(zhǔn)
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